Thermalright contact Frame LGA1851 v2
Le cadre de contact Thermalright LGA1851 v2 assure une pression uniforme entre le processeur et le dissipateur sur sockets Intel LGA1851. Il corrige les déformations du mécanisme de retenue pour optimiser le transfert thermique. Fabriqué en acier inoxydable, il est simple à installer et compatible avec la plupart des radiateurs AMD et Intel, garantissant ainsi des températures plus basses et une stabilité accrue lors d’overclocking.
Conçue et assemblée en France
Toutes nos configurations fixes sont conçues et assemblées dans notre atelier Parisien !
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Configurations garanties 2 ans
Nos configurations fixes sont garanties 2 ans minimum en boutique !
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Description
- Type: cadre de contact CPU (contact frame)
- Modèle: lga1851-bcf V2 (version 2)
- Compatibilité socket CPU: intel lga 1851 (pour les processeurs intel core ultra de série 2, de 15ème génération et ultérieurs)
- Matériaux: alliage d'aluminium (usiné CNC, anodisation sablée)
- Dimensions (L x l x H): 53.5 mm x 70 mm x 6.25 mm
- Poids: environ 60 g
- Caractéristiques:
- conçu pour corriger la courbure/déformation du CPU (bending correction)
- assure une pression de contact plus uniforme entre le CPU et la base du refroidisseur
- évite la fuite de pâte thermique sur les côtés du CPU
- facile à installer (remplace le mécanisme de rétention d'origine - ILM)
- livré avec un tournevis en L et des vis
- le matériau en aluminium offre une bonne durabilité et dissipation thermique
Fiche technique