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Photos non contractuelles.
Thermalright contact Frame LGA1700
Thermalright Cadre de Contact pour Intel LGA 1700
Conçue et assemblée en France
Toutes nos configurations fixes sont conçues et assemblées dans notre atelier Parisien !
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Configurations garanties 2 ans
Nos configurations fixes sont garanties 2 ans minimum en boutique !
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Aide et service client 6j/7
Une question ? Nos experts sont disponibles par email, chat, ou par téléphone au 01 43 40 01 27
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Paiement sécurisé par CB et 4xCB
Payez de manière sécurisée avec Visa, MasterCard, ou en paiement 4 fois par Carte Bancaire !
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Description
- Type: cadre de contact CPU (contact frame)
- Modèle: lga1700-bcf (existe en différentes versions, par exemple v1 ou v2)
- Compatibilité socket CPU: intel lga 1700 (pour les processeurs intel de 12ème, 13ème et 14ème générations)
- Matériaux: alliage d'aluminium (usiné CNC, finition anodisée)
- Dimensions (L x l x H): 50 mm x 70 mm x 6 mm (certaines versions v2 peuvent être de 54 x 70 x 6 mm)
- Poids: 20 grammes (pour le cadre principal)
- Caractéristiques:
- conçu pour corriger la courbure/déformation (bending correction) des processeurs lga 1700 causée par la pression inégale du mécanisme de rétention d'origine (ILM)
- assure une pression de contact plus uniforme entre le CPU et la base du refroidisseur, ce qui peut améliorer la dissipation thermique et réduire les températures
- facile à installer: remplace l'ilm d'origine. un tournevis en L est généralement fourni.
- pâte thermique TF7 2g peut être fournie selon le bundle
- non conductrice d'électricité
- durabilité du matériau en aluminium
Fiche technique
