Thermalright contact Frame LGA1700
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      Photos non contractuelles

      Thermalright contact Frame LGA1700

      19,90 €
      TTC
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      PAIEMENT SÉCURISÉ
      • Assemblage françaisAssemblage français Monté dans notre atelier parisien
      • Garantie 2 ansGarantie 2 ansPièces & main d’œuvre incluses
      • Assistance illimitéAssistance illimitéNos experts à vos cotés à vie
      • Type: cadre de contact CPU (contact frame)
      • Modèle: lga1700-bcf (existe en différentes versions, par exemple v1 ou v2)
      • Compatibilité socket CPU: intel lga 1700 (pour les processeurs intel de 12ème, 13ème et 14ème générations)
      • Matériaux: alliage d'aluminium (usiné CNC, finition anodisée)
      • Dimensions (L x l x H): 50 mm x 70 mm x 6 mm (certaines versions v2 peuvent être de 54 x 70 x 6 mm)
      • Poids: 20 grammes (pour le cadre principal)

      • Caractéristiques:
        • conçu pour corriger la courbure/déformation (bending correction) des processeurs lga 1700 causée par la pression inégale du mécanisme de rétention d'origine (ILM)
        • assure une pression de contact plus uniforme entre le CPU et la base du refroidisseur, ce qui peut améliorer la dissipation thermique et réduire les températures
        • facile à installer: remplace l'ilm d'origine. un tournevis en L est généralement fourni.
        • pâte thermique TF7 2g peut être fournie selon le bundle
        • non conductrice d'électricité
        • durabilité du matériau en aluminium

      Thermalright
      LGA 17XX-BCF-BLACK

      Références spécifiques

      EAN13
      814256014588

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