Thermalright contact Frame LGA1700 - Accessoire de refroidissement | Infomax Paris
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Photos non contractuelles.

Thermalright contact Frame LGA1700

Thermalright Cadre de Contact pour Intel LGA 1700

19.9 € TTC 16,58 € >
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Conçue et assemblée en France
Toutes nos configurations fixes sont conçues et assemblées dans notre atelier Parisien !
Configurations garanties 2 ans
Nos configurations fixes sont garanties 2 ans minimum en boutique !
Aide et service client 6j/7
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Description
  • Type: cadre de contact CPU (contact frame)
  • Modèle: lga1700-bcf (existe en différentes versions, par exemple v1 ou v2)
  • Compatibilité socket CPU: intel lga 1700 (pour les processeurs intel de 12ème, 13ème et 14ème générations)
  • Matériaux: alliage d'aluminium (usiné CNC, finition anodisée)
  • Dimensions (L x l x H): 50 mm x 70 mm x 6 mm (certaines versions v2 peuvent être de 54 x 70 x 6 mm)
  • Poids: 20 grammes (pour le cadre principal)

  • Caractéristiques:
    • conçu pour corriger la courbure/déformation (bending correction) des processeurs lga 1700 causée par la pression inégale du mécanisme de rétention d'origine (ILM)
    • assure une pression de contact plus uniforme entre le CPU et la base du refroidisseur, ce qui peut améliorer la dissipation thermique et réduire les températures
    • facile à installer: remplace l'ilm d'origine. un tournevis en L est généralement fourni.
    • pâte thermique TF7 2g peut être fournie selon le bundle
    • non conductrice d'électricité
    • durabilité du matériau en aluminium

Fiche technique
LGA 17XX-BCF-BLACK
814256014588